반도체 파운드리(Foundry) 완벽 정리

반도체 파운드리(Foundry) 완벽 정리

안녕하세요! 반도체 산업에서 자주 등장하는 파운드리에 대해 궁금하시죠? 티스토리 블로그에 올리기 좋게 체계적으로 정리해 드릴게요. 최신 2025년 동향까지 포함해서 설명하겠습니다.

1. 파운드리란 무엇인가?

파운드리(Foundry)는 반도체 산업에서 다른 회사(팹리스)가 설계한 반도체 칩을 위탁받아 생산만 전문적으로 하는 기업을 말합니다.

• 원래 뜻: 금속을 녹여 주조하는 '주조 공장'에서 유래.
• 반도체에서는: 설계는 하지 않고, 제조(웨이퍼 생산)만 담당.
• 왜 생겼나? 반도체 생산 설비(팹)가 엄청난 비용(수조 원)이 들기 때문에, 설계 전문 회사(팹리스)와 분업화된 형태.

반대 개념:

• 팹리스(Fabless): 공장 없이 설계만 하는 회사 (예: 퀄컴, 엔비디아, 애플).
• IDM(Integrated Device Manufacturer): 설계 + 생산 모두 하는 회사 (예: 인텔, 삼성전자 일부).

(위는 반도체 파운드리 제조 공정 다이어그램 예시입니다.)

2. 파운드리의 역할과 중요성

• 주요 과정: 고객의 설계 도면(마스크)을 받아 웨이퍼에 회로를 새기고, 완성된 웨이퍼를 납품.
• 후공정(패키징, 테스트)은 별도 OSAT 회사에서.
• 왜 중요? AI, 5G, 자율주행 등 첨단 기술에서 고성능 반도체 수요 폭발 → 파운드리가 핵심 공급망.

파운드리 공장은 **클린룸(Cleanroom)**에서 운영되며, 먼지 하나도 허용되지 않는 초정밀 환경입니다.

(파운드리 클린룸 내부 모습 – 작업자들이 특수 복장을 착용한 채 작업합니다.)

3. 주요 파운드리 기업과 시장 점유율 (2025년 기준)

2025년 글로벌 파운드리 시장은 AI 수요로 급성장 중입니다. 시장 규모 약 1,700억 달러 이상, 성장률 7~15% 예상.

• 1위: TSMC (대만) 점유율: 65~70% (2025년 Q2 기준 70% 돌파 기록) 강점: 3nm, 2nm 첨단 공정 독보적. 애플, 엔비디아, AMD 주요 고객. 최신: 미국 애리조나 공장 확장 중.

(TSMC 공장 외관 예시)

• 2위: 삼성전자 (한국) 점유율: 7~11% 강점: GAA(게이트 올 어라운드) 기술로 2nm 경쟁. 메모리와 연계 강점. 도전: TSMC와 격차 벌어짐, 수율 개선 중.
• 3위: SMIC (중국) 점유율: 5~6% 미국 제재에도 성장 중.
• 기타: GlobalFoundries (미국), UMC (대만) 등.

순위	기업	점유율 (2025년 추정)	주요 특징
1	TSMC	65~70%	첨단 공정 리더, AI 칩 주력
2	삼성전자	7~11%	GAA 기술, 메모리 연계
3	SMIC	5~6%	중국 정부 지원
4	UMC	4~5%	중저가 공정 전문
5	GlobalFoundries	4%	미국 기반, 특화 분야

4. 2025년 최신 동향

• AI 붐: 엔비디아 등 AI 칩 수요 폭발 → TSMC 중심으로 첨단 노드(3nm 이하) 가동률 100%.
• 미세공정 경쟁: 2025년 2nm 양산 시작 (TSMC, 삼성). DTCO(설계-공정 통합 최적화)로 성능 추가 향상.
• 지정학적 이슈: 미국 CHIPS 법으로 해외 공장 유치 (TSMC 미국 팹). 중국 SMIC 성장 vs 제재.
• 시장 전망: 2025년 성장률 10~15%, AI·HPC 중심. 공급 부족 지속 가능성.

마무르기

파운드리는 반도체 산업의 '심장'이라고 할 수 있어요.

특히 TSMC의 독주와 삼성의 추격이 흥미로운 포인트죠!

 

AI 시대에 파운드리 중요성은 더 커질 전망입니다.