삼성 파운드리 vs TSMC 비교 (2025년 말 기준)

2025년 현재, 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장은 TSMC가 압도적인 1위를 차지하고 있으며, 삼성 파운드리는 2위지만 격차가 크게 벌어진 상황입니다.

AI 칩 수요 폭증과 첨단 공정 경쟁에서 TSMC가 우위를 점하고 있지만, 삼성은 2nm 공정 개선과 공격적 가격 전략으로 추격 중입니다.

 

아래에서 주요 항목별로 비교 정리하겠습니다.

1. 시장 점유율 및 매출 규모

항목	TSMC	삼성 파운드리	비고
시장 점유율 (2025 Q1~Q3 평균)	약 67~71%	약 7~8%	TSMC가 9~10배 앞섬
분기 매출 예시 (2025 Q2)	약 300억 달러 (전체 시장 70%)	약 30억 달러 (7.3%)	TSMC 단독 매출이 삼성의 10배 수준
전체 추이	2023년 59% → 2025년 70%대 상승	2023년 11~12% → 2025년 7~8% 하락	TSMC 독주, 삼성 점유율 감소

• TSMC는 AI 칩 (NVIDIA, AMD, Apple 등) 대형 고객 확보로 성장.
• 삼성은 내부 수요 (Exynos) 중심, 외부 고객 유치 어려움.

2. 첨단 공정 기술 비교 (3nm 및 2nm)

공정	TSMC	삼성	비교
3nm	FinFET 기반, 수율 90% 이상 안정	GAA 최초 도입 (2022년), 수율 50~60%	TSMC가 안정성·고객 신뢰 앞섬
2nm	Nanosheet GAA (TSMC 첫 GAA), 2025 Q4 양산 시작, 수율 80~90%	MBCFET GAA (3세대 경험), 2025 하반기 양산, 수율 50~60% (늦은 2025 60% 돌파)	삼성 GAA 경험 우위, 하지만 수율·성능 TSMC 우세
성능 개선 (vs 이전 세대)	속도 10~15%↑, 전력 25~30%↓	속도 5%↑, 효율 8%↑, 면적 5%↓	TSMC 더 큰 개선폭
양산 일정	2025 후반기 대량 양산	2025 후반기 (Exynos 2600 우선)	비슷하나 TSMC가 더 안정적

• 삼성은 GAA를 3nm부터 선제 도입해 기술 경험 우위 주장.
• 하지만 실제 수율 문제로 대형 고객 (Qualcomm, NVIDIA 등) 대부분 TSMC 선택.

3. 주요 고객 및 최근 동향

• TSMC: Apple (iPhone AP), NVIDIA (AI GPU), AMD, Qualcomm 등 거의 독점. AI 수요로 생산 능력 부족 현상.
• 삼성: 내부 (Exynos, Galaxy용), Tesla (AI5·AI6 칩 대규모 계약, 165억 달러 규모), Apple (이미지 센서 일부), 잠재적 AMD·Google.
  • 2025년 Tesla 계약이 최대 성과. 가격 할인 전략으로 고객 유치 시도.

4. 강점과 약점

회사	강점	약점
TSMC	- 최고 수율·안정성 - 대형 고객 독점 - 첨단 패키징 (CoWoS 등) 우위 - AI 시장 지배	- 웨이퍼 가격 높음 ($30,000 이상) - 해외 팹 제한 (N-2 규칙)
삼성	- 메모리+파운드리 통합 (IDM 강점) - GAA 경험 - 가격 경쟁력 (2nm 웨이퍼 $20,000, TSMC의 33% 할인) - 미국 텍사스 팹 가동	- 수율 낮아 신뢰 부족 - 외부 고객 적음 - 점유율 하락 지속

5. 전망 (2026년 이후)

• TSMC: 2nm 대량 공급으로 점유율 70% 유지 예상. AI·스마트폰 수요 지속.
• 삼성: 2nm 수율 70% 목표 달성 시 반전 가능성. Tesla·퀄컴 등 추가 수주로 점유율 10% 회복 기대.
  • 실패 시 SMIC (중국)에 2위 자리 위협받을 수 있음.

결론: 2025년 말 기준 TSMC가 기술·시장 모든 면에서 앞서 있지만, 삼성은 가격과 GAA 경험을 무기로 추격 중입니다.

 

특히 2nm 공정의 실제 성능 (갤럭시 S26 Exynos 2600)이 삼성 파운드리의 미래를 결정할 키가 될 전망입니다.